‌‌焊锡膏失效分析及解决方案

1.组成与功能‌‌

• ‌‌焊锡合金粉（85-90%）：形成电连接（Sn-Pb、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi）。
• ‌‌通量（10-15%）：包含活化剂、触变剂、树脂和溶剂。

‌‌2.常见故障原因‌‌

• ‌‌通量溢出‌:
  • 通量过大（>20%）或触变剂不足。
  • 加热不当（快速预热导致溶剂沸腾）。
• ‌‌氧化和水分：降低合金粉末和助焊剂性能。

‌‌3.分析方法‌‌

• ‌‌金属分析（ICP-OES）：测量锡、银、铜的比率。
• ‌‌有机分析（GC-MS/Py-GCMS）：识别溶剂和树脂。

‌‌4.改进解决方案‌‌

• ‌‌公式调整：减少熔剂（<12%）或使用高沸点溶剂。
• ‌‌工艺优化：延长预热（60-120秒）以获得更好的溶剂蒸发。
• ‌‌供应商筛选：确保触变剂含量符合标准。

‌‌例子：一家智能手机制造商通过调整焊剂含量和预热时间，将焊剂溢出缺陷从0.8%减少到0.12%，每年节省¥2.3M。

（注：对于视觉辅助，包括焊膏成分、失效模式和分析技术的图表。）